参股公司芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」

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参股公司芯明荣获第九届金陀螺奖「年度XR技术创新奖」

2024-12-25

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12月23日,,,第九届金陀螺奖正式揭晓。。。胜天国际参股公司芯明凭借其空间计算技术在XR领域的持续创新和广泛的市场认可,,,荣获年度XR技术创新奖。。。金陀螺奖由陀螺科技创立,,,旨在表彰鼓励从业者勇于创新、、、开拓进取,,,被誉为泛TMT领域的“OSCAR”。。。
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芯明自研芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、、、SLAM(实时定位建图)、、、AI(人工智能)的系统级芯片,,,且是全球唯一对外销售实现量产、、、应用于全球领先高端MR头显量产设备的空间计算芯片。。。
芯明空间计算芯片通过提供高性能计算、、、多传感器融合、、、低功耗技术、、、芯片级3D算法引擎、、、支持多种显示技术、、、自主算法引擎与SDK、、、适配灵活与国产化部署以及满足关键指标等多方面的支持,,,为XR应用领域提供强大的技术基础。。。该芯片能够提供高性能空间计算能力,,,集成了可重构的硬件算法引擎,,,可以支持深度处理、、、SLAM等关键技术,,,从而提供高质量的XR三维交互体验;同时能够提供满足MR应用的强大计算能力,,,可以处理复杂的图像和交互功能;针对XR的应用需求,,,该芯片采用更小的制程技术,,,实现了更高的性能和更低的功耗。。。
此外,,,芯明空间计算芯片能够支持多传感器融合,,,可实现高效的三维场景理解和重建,,,具备强大的多传感器信息融合能力。。。为简化开发流程,,,芯明空间计算芯片解决方案还可以提供自主算法引擎和SDK,,,使开发者无需从头开发算法,,,直接调用相应的SDK进行开发,,,满足XR应用关键指标,,,以适应客户的多样化需求。。。
此次荣获金陀螺奖年度XR技术创新奖,,,是芯明在XR技术创新领域取得的又一重要里程碑。。。未来,,,芯明将继续加大研发投入,,,推动XR技术的创新和应用,,,努力为全球客户提供更加优质的产品和服务。。。

关于芯明 / XINMING-AI




芯明创立于2020年,,,是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。。。芯明自研系列芯片是全球唯一单芯片集成芯片化立体视觉、、、AI(人工智能)、、、SLAM(实时定位建图)的系统级芯片,,,其产品解决方案已在全球范围内应用在机器人、、、机器狗、、、XR、、、消费电子、、、物流无人机、、、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。。。未来,,,芯明将持续创新,,,让空间智能无处不在!